在精密制造的時代，每一微米的厚度都關乎品質(zhì)。
Bamtone T60F 手持式面銅測試儀，凝聚前沿微電阻技術，專為PCB/FPC行業(yè)打造，助您在開料、鉆孔、電鍍、蝕刻等關鍵工序中，*測量銅層厚度，掌控每一處細節(jié)。

• *測量，不受干擾
  采用四探針微電阻技術，*計算銅箔厚度，不受基材與背面銅層影響，測量范圍覆蓋 0.2–325μm，滿足從薄箔到厚銅的全方位需求。

• 智能高效，操作便捷

• 彩色TFT大屏，中英文界面，一目了然

• 單次/連續(xù)測量模式自由切換，測試速度0.55秒/次

• 內(nèi)置數(shù)據(jù)統(tǒng)計，自動記錄*值、*小值、平均值與標準差

• 支持USB數(shù)據(jù)導出，SPC軟件選配，實現(xiàn)實時傳輸與智能分析

• 堅固耐用，設計貼心

• 鋁合金外殼，質(zhì)感與防護并存

• 1米長探頭線，靈活觸達細微位置

• 可更換探頭設計，經(jīng)濟實用

• 內(nèi)置鋰電池，充電即用，擺脫線纜束縛

• 適用場景廣泛

• PCB/FPC 開料前后

• 鉆孔、電鍍、蝕刻前后工序

• 產(chǎn)線巡檢、品質(zhì)抽檢、來料檢驗

• 實驗室精密測量與數(shù)據(jù)追蹤

• 技術亮點一覽

• 測試精度：±3%（標準片），±5%（實際產(chǎn)品）

• *小分辨率：0.01μm

• 單位切換：μm / mil / oz

• 校準方式：兩點/多點校準，無需切換檔案

• 重量僅900g，握感舒適，隨時隨地*測量

確保電氣性能（保證信號完整性和電流承載能力）

• 電流容量： 銅箔的厚度直接決定了它能安全承載的電流大小。如果銅厚不足，在通過大電流時會過熱，導致線路燒毀、性能下降，甚至引發(fā)火災風險。

• 阻抗控制： 在現(xiàn)代高速數(shù)字電路和射頻（RF）電路中，線路的阻抗需要被控制。銅厚的偏差會直接改變線路的特征阻抗，導致信號反射、衰減和失真，嚴重影響信號完整性。

2. 保證機械強度和可靠性

• 附著力和耐久性： 足夠的銅厚可以確保線路與基板之間有足夠的結(jié)合力，在后續(xù)的加工（如鉆孔、壓合）和使用過程中不易脫落或起泡。

• 耐熱沖擊性： 在焊接（尤其是波峰焊、回流焊）時，PCB會經(jīng)歷急劇的溫度變化。銅層作為重要的導熱體和結(jié)構支撐，其厚度會影響板材承受熱應力的能力。厚度不均或不足容易導致線路翹起、板子變形或開裂。

3. 保障工藝制程能力（實現(xiàn)精細圖形）

• 蝕刻工序： PCB的線路是通過在整張銅箔上“蝕刻”掉不需要的部分而形成的。如果初始銅厚不均勻，在蝕刻時，薄的地方可能已經(jīng)被蝕穿（導致開路），而厚的地方還沒有蝕刻干凈（導致短路或線路間距變?。?。的銅厚是實現(xiàn)精細線路（如高密度互連HDI板）的前提。

• 電鍍工序： 在孔金屬化（PTH）和圖形電鍍過程中，需要在其上沉積額外的銅。如果表面銅厚不準確，會影響電鍍的均勻性和*終孔銅的厚度，從而影響孔的可靠性。

4. 滿足*終產(chǎn)品的應用需求

• 大功率板： 如電源模塊、汽車電子等，需要厚銅來承載大電流。

• 高頻高速板： 如通信設備、服務器等，需要的銅厚來控制阻抗。

• 柔性電路板（FPC）： 因為需要彎曲，銅厚的一致性直接影響其柔韌性和耐彎折壽命。

5. 控制成本與避免浪費

• 避免過設計： 如果不進行檢測，為了保險起見可能會使用更厚的銅箔，這會直接增加原材料成本。

• 防止次品流出： 在生產(chǎn)的各個關鍵節(jié)點（如開料后、蝕刻前）進行銅厚檢測，可以及時發(fā)現(xiàn)問題板件，避免有缺陷的半成品流入后續(xù)更昂貴的工序（如壓合、阻焊、沉金），造成更大的損失。